Неудача с процессором Exynos 2200 в Galaxy S22 Ultra в своё время вынудила Samsung полностью отказаться от фирменных чипов в топовых аппаратах. С 2023 по 2026 год все модели Galaxy S Ultra без исключения выпускались на платформах Snapdragon. Однако свежие сведения из Южной Кореи дают понять: в следующем поколении флагманов компания готова пересмотреть сложившийся порядок.
По данным инсайдеров, старший представитель грядущей серии — Galaxy S27 Ultra — в ряде стран, включая родную для производителя Южную Корею, получит процессор Exynos 2700. Эти сведения расходятся с более ранними утечками, однако в случае подтверждения речь пойдёт о первом за долгое время полноценном возвращении собственного кристалла в топовую модель бренда.
Косвенным подтверждением серьёзности намерений Samsung служит тот факт, что компания уже оформила предварительный заказ на материнские платы для версии смартфона с Exynos 2700. Мобильное подразделение Samsung MX совместно с разработчиками чипов из System LSI сейчас согласовывает технические детали, чтобы приступить к полноценной инженерной проработке этой модификации. Примечательно, что вариант того же аппарата на Snapdragon, по словам источников, находится на финальном этапе разработки и практически готов к выходу.
Что касается младших представителей линейки, здесь расклад останется привычным. Galaxy S27 и Galaxy S27+ на большинстве мировых рынков получат Exynos 2700, тогда как для отдельных регионов, в первую очередь для США, эти модели по-прежнему будут собираться на базе Snapdragon.
Сам факт возвращения фирменного чипа в топовый смартфон хотя бы на части рынков говорит о том, что внутри Samsung заметно выросло доверие к новой платформе — как в плане производительности, так и в части энергоэффективности. Судя по всему, эта уверенность опирается на результаты недавних внутренних испытаний процессора.
Согласно утечкам, производством Exynos 2700 займутся мощности Samsung Foundry, где чип будут выпускать по усовершенствованному 2-нанометровому техпроцессу второго поколения (SF2P). Кроме того, упоминается технология упаковки side-by-side (SbS), которая должна улучшить отвод тепла и повысить общую эффективность работы кристалла.
Ожидаемые характеристики новинки включают десять процессорных ядер, графический ускоритель Xclipse 970, поддержку оперативной памяти стандарта LPDDR6 и совместимость с накопителями UFS 5.0.
Официальных комментариев от Samsung относительно распределения чипов в семействе Galaxy S27 пока не поступало, поэтому окончательная картина прояснится лишь ближе к презентации серии.
И напоследок ещё пара новостей из мира смартфонов. Эксперт рассказал о важной характеристике устройства, напрямую влияющей на качество связи, — о ней производители предпочитают не распространяться. Кроме того, уже стало известно, каким процессором оснастят ещё не анонсированный складной флагман Xiaomi 18 Fold.
Источник: sammobile.com
