Realme опубликовала новые тизеры GT2, раскрывающие систему охлаждения Diamond Ice Core Cooling Plus и VC Liquid Cooling

|

Компания Realme активно готовится к премьере нового смартфона. Название девайса уже известно — Realme GT2. Интерес общественности к новинке довольно грамотно подогревается тизерной кампанией. Так, сегодня в Сети появилась новая публикация, в которой раскрывается система охлаждения устройства. согласно предоставленной информации, смартфон получит улучшенную технологию, которая позволит использовать девайс в режиме многозадачности на протяжении длительного периода времени без серьезного нагрева корпуса.

Тизеры опубликовали на сайте Weibo (китайский аналог социальной сети). Как было сказано выше, здесь сделан акцент на системе охлаждения Diamond Ice Core Cooling System Plus. Кстати, данная технология уже знакома пользователям, так как применялась для ряда устройств. Правда, в данном исполнении говорится об улучшении ее характеристик. Помимо этого, девайс дополнен жидкостным охлаждением VC Liquid Cooling. За счет этого удается сдерживать тепловые потоки при использовании устройства в режиме многозадачности. Как сообщается, пластина VC установлена с площадью в 4129 мм2. Что касается системы Diamond Ice Core Cooling Plus, то здесь указан параметр в 36761 мм2.

Как сообщается, за счет этого удалось покрыть практически всю область материнской платы, захватывая аккумуляторный блок в максимальном значении. Все это позволяет существенно снизить процент нагрева во время серьезной нагрузки на смартфон. Напомним, что девайс оснащается современным процессором Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1, имеющим максимально возможный уровень производительности. Поэтому становится понятно выбор системы охлаждения. Что касается премьеры, то она запланирована на 4 января следующего года. в связи с этим стоит ждать новых тизеров, которые позволят узнать новые подробности о модели.